Công nghệ

Nhật Bản có thể hỗ trợ một nửa chi phí xây dựng các nhà máy chip mới

Các quan chức cấp cao trong chính phủ Nhật Bản gợi ý rằng chính phủ sẵn sàng mạnh tay hỗ trợ xây dựng các nhà máy chip trong nước, khởi đầu với nhà máy của TSMC.

Thủ tướng Nhật Bản Kishida Fumio hứa hẹn chính phủ của ông sẽ tiếp tục nỗ lực thu hút các công ty sản xuất chip xây dựng nhà máy tại Nhật Bản, tuy gói kích thích kinh tế kỷ lục trị giá 56 nghìn tỷ Yen (490 tỷ USD) của ông Kishida chưa đưa ra con số cụ thể được dành ra cho chính sách này. 

Gần đây, TSMC và Sony đã đạt được thỏa thuận về việc xây dựng nhà máy chip trị giá gần 8,8 tỷ USD. Về thỏa thuận này, thủ tướng Kishida cho biết: “TSMC gần đây là đề tài thường được nhắc tới trong các cuộc thảo luận về an ninh kinh tế quốc gia. Nhưng chuyện không chỉ dừng ở đó. Điều quan trọng là [Nhật Bản] phải thu hút được các công ty chip Mỹ và có nhiều hành động khác nữa nhằm tăng cường cơ hội cho khu vực tư nhân”.

Trong khi đó, Bộ trưởng Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản (METI) Koichi Hagiuda đã gợi ý rằng chính phủ Nhật Bản sẵn sàng hỗ trợ một nửa chi phí xây dựng nhà máy chip này, nhưng xác nhận rằng khoản hỗ trợ cuối cùng chưa được quyết định.

Bình luận của các quan chức Nhật Bản được đưa ra khi truyền thông nước này đưa tin rằng chính phủ có kế hoạch dành ra khoảng 6,7 tỷ USD trong một khoản gia tăng ngân sách nhằm hỗ trợ tăng cường năng lực sản xuất chip của Nhật Bản. 

Việc cải thiện chuyên môn và sản lượng chip sản xuất tại Nhật Bản sẽ là nguồn hỗ trợ thiết yếu cho các công ty như Toyota, Nintendo và Sony, vốn đang gặp nhiều thách thức do thiếu nguồn cung chip. Nhiệm vụ bảo đảm nguồn chip đã trở thành một ưu tiên quốc gia cho ông Kishida khi ông liên tục nhấn mạnh tầm quan trọng của an ninh kinh tế. 

Nhà máy chip của TSMC tại Nhật Bản dự kiến sẽ được bắt đầu xây dựng vào năm 2022 và bắt đầu sản xuất trước cuối năm 2024. Nhà máy này sẽ tạo khoảng 1500 việc làm với công suất 45.000 đĩa bán dẫn (wafer) 12 inch sử dụng công nghệ 22nm và 28nm hoàn thiện. 

Tùng Phong (Theo Bloomberg)